삼성전자가 개발 중인 차세대 모바일 애플리케이션 프로세서(AP) '엑시노스 2700'이 사내 벤치마크 테스트에서 퀄컴의 차세대 플래그십 칩을 웃도는 성능을 기록한 것으로 전해졌다. 2027년 초 출시될 갤럭시 S27 시리즈에 탑재될 것으로 예상되는 이 칩이, 그동안 발열과 전력 효율 문제로 '아픈 손가락'이라는 평가를 받아온 엑시노스 시리즈의 반전 카드가 될 수 있을지 관심이 쏠린다. 내부 테스트, 어떻게 진행됐나업계에 따르면 삼성전자 MX사업부는 최근 엑시노스 2700과 퀄컴의 차세대 플래그십 칩 '스냅드래곤 8 엘리트 6세대'를 대상으로 내부 벤치마크 테스트를 진행했다. 테스트 결과 대부분 항목에서 엑시노스 2700이 경쟁 제품보다 높은 수치를 기록한 것으로 알려졌다. 다만 삼성전자 측은 내부 테스..