삼성전자 차세대 AP '엑시노스 2700' 내부 성능 테스트 결과

 

삼성전자가 개발 중인 차세대 모바일 애플리케이션 프로세서(AP) '엑시노스 2700'이 사내 벤치마크 테스트에서 퀄컴의 차세대 플래그십 칩을 웃도는 성능을 기록한 것으로 전해졌다. 2027년 초 출시될 갤럭시 S27 시리즈에 탑재될 것으로 예상되는 이 칩이, 그동안 발열과 전력 효율 문제로 '아픈 손가락'이라는 평가를 받아온 엑시노스 시리즈의 반전 카드가 될 수 있을지 관심이 쏠린다.

 

 

내부 테스트, 어떻게 진행됐나

업계에 따르면 삼성전자 MX사업부는 최근 엑시노스 2700과 퀄컴의 차세대 플래그십 칩 '스냅드래곤 8 엘리트 6세대'를 대상으로 내부 벤치마크 테스트를 진행했다. 테스트 결과 대부분 항목에서 엑시노스 2700이 경쟁 제품보다 높은 수치를 기록한 것으로 알려졌다. 다만 삼성전자 측은 내부 테스트의 구체적인 결과에 대해서는 공식 확인을 해주지 않고 있다.

 

 

 

CPU·GPU·AI 성능, 구체적으로 얼마나 앞섰나

CPU 성능: 긱벤치 6.5 멀티코어 기준으로 스냅드래곤 8 엘리트 6세대보다 19% 높은 성능을 기록했다. 퀄컴의 최상위 모델인 스냅드래곤 8 엘리트 6세대 프로와 비교해도 점수가 9.5% 앞섰다.

 

GPU 성능: 최대 성능 기준으로는 프로 제품보다 5% 높은 성능을 냈고, 특히 2.5와트의 저전력 환경에서는 일반 퀄컴 칩보다 24%, 프로 제품보다 22% 높은 성능을 기록했다. 스마트폰 사용 시 전력 소모를 억제하면서도 높은 그래픽 성능을 구현하는 데 강점이 있다는 의미다.

 

AI 연산 성능: 라마 3.1 8B 모델을 활용한 평가에서 답변 생성 속도가 퀄컴 프로 제품보다 18% 빨랐고, 프롬프트 인식·처리 속도 역시 퀄컴 칩보다 5% 앞선 것으로 나타났다.

 

전력 효율: 실제 사용환경을 가정한 전력 소모 측정에서 엑시노스 2700은 161밀리암페어(mA)를 기록했는데, 이는 185mA를 기록한 퀄컴 프로 제품 대비 약 12.7% 낮은 수준이다.

 

 

 

 

2세대 2나노 공정과 발열 관리 개선

 

2나노 칩 이미지

 

이번 성능 개선의 배경에는 공정 미세화가 있다. 엑시노스 2700은 삼성전자 파운드리의 2나노 2세대 공정 'SF2P'를 활용해 생산될 예정이며, 이를 통해 전력 효율과 발열 억제, 연산 성능 개선을 동시에 노리고 있다. 앞서 지난 2월 보도에서는 이 공정 전환으로 성능이 약 12% 향상되고 전력 소비는 25% 절감될 것이라는 전망도 나온 바 있다.

발열 관리 측면에서도 진전이 있다. 엑시노스는 구리 소재 방열판인 히트패스블록(HPB)을 적용해 발열을 최소화하고 전력 효율을 끌어올렸는데, 집중 발열원인 AP 칩 상단에 HPB를 배치하는 구조로 고부하 환경에서도 안정적인 성능 유지를 가능하게 했다. 여기에 더해 다이를 수직 적층 대신 수평으로 배치해 열 분산을 개선하는 새로운 패키징 방식 도입 가능성도 거론되고 있다.

 

 

 

 

올해 4월 벤치마크 유출 — 초기 단계 성적표

이번 내부 테스트 결과가 알려지기 전인 올해(2026년) 4월에도 관련 정황이 포착된 바 있다. 당시 긱벤치 데이터베이스에 등록된 엑시노스 2700 실물 테스트 보드(ERD)는 싱글코어 2,603점, 멀티코어 10,350점을 기록했다. 다만 이는 최고 클럭 속도를 2.88GHz로 낮게 설정한 초기 개발 단계 테스트였다는 점에서, 실제 상용 제품에서는 클럭이 3.5GHz 이상으로 상향될 경우 싱글코어 점수가 3500점 이상까지 오를 수 있다는 관측도 나왔다. 참고로 경쟁사 퀄컴의 최신 스냅드래곤 8 시리즈는 최고 클럭(약 4.3~4.6GHz) 기준 1만1000점 수준을 기록하는데, 이보다 훨씬 낮은 클럭에서 1만점을 넘겼다는 점에서 전성비(전력 대비 성능) 측면의 잠재력이 주목받았다.

 

 

핸드폰 내부 사진 이미지

 

 

그래픽 칩 '독립'도 관전 포인트

또 하나 눈여겨볼 대목은 GPU다. 그동안 AMD와 협업해온 엑클립스(Xclipse) GPU를 넘어, 이번에는 삼성 자체 자원을 완전히 투입한 차세대 엑클립스 970 GPU가 적용될 것으로 보인다. 만약 이것이 사실로 확인된다면, 삼성이 외부 기술 협력 없이 그래픽 설계까지 온전히 자체 역량으로 완성했다는 의미가 있다.

 

 

 

왜 삼성에게 중요한가 — 원가 절감과 자체 칩 경쟁력

이번 결과가 주목받는 배경에는 비용 문제도 있다. 삼성전자가 올해(2026년) 상반기 퀄컴과 미디어텍 등에서 매입한 모바일 AP 규모는 7조4383억원에 달했는데, 이는 같은 기간 디바이스경험(DX) 부문 전체 원재료 매입 비용의 17.9%에 해당한다. 자체 AP 경쟁력이 높아질 경우 삼성전자는 갤럭시 제품의 원가 부담을 낮추는 동시에 시스템LSI와 파운드리 사업의 물량 확대까지 기대할 수 있다.

 

퀄컴 등에서 AP를 구매하는 데 연간 14조 원에 달하는 비용을 지출해온 삼성전자 입장에서, 자체 칩 경쟁력 확보는 원가 부담을 줄일 수 있는 카드로 평가된다. 업계에서는 엑시노스 2700의 성능과 수율이 안정화될 경우 삼성전자가 2027년 갤럭시 S27 시리즈에서 자체 AP 채택 비중을 높일 가능성이 있다고 보고 있다.

 

 

 

정리하면 — "왜 삼성은 그걸 못 만드냐"는 말, 이제는 달라질 수도

돌이켜보면 그동안 스마트폰 AP 시장에서 삼성은 유독 박한 평가를 받아왔다. AP 성능 얘기만 나오면 자연스럽게 애플의 A시리즈가 '세계 최고'라는 수식어를 독차지했고, 삼성의 엑시노스는 발열과 전력 효율 문제로 발목이 잡히며 "왜 삼성은 저걸 못 만드냐"는 지적을 시도 때도 없이 들어야 했다. 실제로 엑시노스 시리즈는 오랫동안 '아픈 손가락'이라는 꼬리표를 떼지 못했고, 일부 지역에서는 아예 엑시노스 대신 퀄컴 스냅드래곤을 탑재한 모델을 선호하는 현상까지 벌어질 정도였다.

 

이번 내부 테스트 결과가 의미 있는 이유는 여기에 있다. 이번엔 비교 대상이 애플이 아니라 퀄컴이긴 하지만, CPU·GPU·AI·전력 효율까지 거의 전 영역에서 앞섰다는 자체 평가가 나왔다는 것 자체가, 그동안 만년 2등 취급을 받아온 엑시노스 진영에서는 상당히 이례적인 신호다. 2나노 2세대 공정과 발열 관리 기술이 맞물리면서, 성능뿐 아니라 그동안 가장 취약했던 전성비(전력 대비 성능)까지 개선됐다는 점은 단순한 스펙 경쟁을 넘어 실제 체감 품질 개선으로 이어질 가능성을 시사한다.

 

물론 내부 테스트 결과와 실제 양산 제품의 성능은 다를 수 있고, 애플 역시 2027년 차세대 A20 프로 칩셋으로 맞대응할 예정인 만큼 아직 안심하기는 이르다. 하지만 적어도 "삼성은 왜 저걸 못 만드냐"는 만성적인 물음표에, 이번 엑시노스 2700이 어느 정도 마침표를 찍을 수 있는 계기가 될지 지켜볼 대목이다. 갤럭시 S27이 실제로 출시되고 나서, 이 성능이 소비자가 체감할 수 있는 수준으로 이어지는지가 진짜 시험대가 될 것으로 보인다.

 

 

⚠️ 이 글은 언론 보도를 바탕으로 정리한 것이며, 특정 종목·제품에 대한 투자·구매 권유가 아닙니다.

출처 입력

참고자료

1. 삼성 엑시노스 2700, 내부테스트서 퀄컴 스냅드래곤 성능 우위 – 뉴스토마토 (2026.8.23)
2. 삼성 '엑시노스 2700' 성능 자신감…퀄컴 차세대 칩 앞섰다 – 헤럴드경제 (2026.8.23)
3. 삼성 '엑시노스' 전성비, 퀄컴 '스냅드래곤' 앞질렀다 – 문화일보 (2026.4.13)
4. [단독]삼성 2세대 2나노 '엑시노스 2700' 포착…저클럭서 멀티코어 1만점 돌파 – 전자신문 (2026.4.9)
5. 삼성, GPU 설계강화 승부수…'엑시노스 2700' 벤치마크 유출 – 디지털데일리 (2026.4.9)