AI 반도체 슈퍼사이클이 단순한 업황 회복을 넘어 구조적 성장 국면으로 접어들고 있다. HBM, 첨단 패키징, 클린룸 인프라 확대가 동시에 진행되면서 삼성전자·SK하이닉스 같은 메모리 대장주뿐 아니라, 그 뒤를 받치는 소재·부품·장비(소부장) 기업들까지 폭넓은 수혜가 기대되는 시점이다. 세계반도체무역통계기구(WSTS)는 2026년 글로벌 반도체 시장 규모가 전년 대비 25% 이상 성장해 약 9,750억 달러에 이를 것으로 전망했다. 이 흐름 속에서 연말까지 주목할 만한 소부장 30종목을 카테고리별로 정리했다. 1. 검사·후공정 장비 — HBM 고도화의 최대 수혜 영역HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 쌓아 올리는 구조라, 적층 단수가 늘어날수록 접합·검사 공정의 난이도가 기하급수적으로 올라간다. 이 영역..